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一个重要的前提：灌电流和拉电流是针对端口而言的。
名词解释——灌：注入、填充，由外向内、由虚而实。渴了，来一大杯鲜榨橙汁，一饮而尽，饱了，这叫“灌”。
灌电流（sink current） :
对一个端口而言，如果电流方向是向其内部流动的则是“灌电流”，比如一个IO通过一个电阻和一个LED连接至VCC，当该IO输出为逻辑0时能不能点亮LED，去查该器件手册中sink current参数。
名词解释——拉：流出、排空，由内向外，由实而虚。一大杯鲜橙汁喝了，过会儿，憋的慌，赶紧找卫生间，一阵“大雨”，舒坦了，这叫“拉”。
拉电流（sourcing current）:
对一个端口而言，如果电流方向是向其外部流动的则是“拉电流”，比如一个IO通过一个电阻和一个LED连至GND，当该IO输出为逻辑1时能不能点亮LED，去查该器件手册中sourcing current参数。
补充解释1：
在使用数字集成电路时，拉电流输出和灌电流输出是一个很重要的概念，例如在使用反向器作输出显示时，图1是拉电流，即当输出端为高电平时才符合发光二极管正向连接的要求，但这种拉电流输出对于反向器只能输出零点几毫安的电流，用这种方法想驱动二极管发光是不合理的（因发光二极管正常工作电流为5-10mA)。
sourcing current：拉电流，sink current：灌电流。
如果内部电流通过芯片引脚从芯片内‘流出’称为拉电流(sourcing current)；
如果外部电流通过芯片引脚向芯片内‘流入’称为灌电流(sink current)。
补充解释2：
拉电流和灌电流是衡量电路输出驱动能力的参数，这种说法一般用在数字电路中。由于数字电路的输出只有高、低（0，1）两种电平值，高电平输出时，一般是对负载提供电流，其提供电流的数值叫“拉电流”；低电平输出时，一般是要吸收负载的电流，其吸收电流的数值叫“灌电流”。
当逻辑门输出端是低电平时，灌入逻辑门的电流称为灌电流，灌电流越大，输出端的低电平就越高。由三极管输出特性曲线也可以看出，灌电流越大，饱和压降越大，低电平越大。逻辑门的低电平是有一定限制的，它有一个最大值UOLMAX。在逻辑门工作时，不允许超过这个数值，TTL逻辑门的规范规定UOLMAX ≤0.4～0.5V。
当逻辑门输出端是高电平时，逻辑门输出端的电流是从逻辑门中流出，这个电流称为拉电流。拉电流越大，输出端的高电平就越低。这是因为输出级三极管是有内阻的，内阻上的电压降会使输出电压下降。拉电流越大，高电平越低。逻辑门的高电平是有一定限制的，它有一个最小值UOHMIN。在逻辑门工作时，不允许超过这个数值，TTL逻辑门的规范规定UOHMIN ≥2.4V。
由于高电平输入电流很小，在微安级，一般可以不必考虑，低电平电流较大，在毫安级。所以，往往低电平的灌电流不超标就不会有问题，用扇出系数来说明逻辑门来同类门的能力。扇出系数No是低电平最大输出电流和低电平最大输入电流的比值，对于标准TTL门，NO≥10；对于低功耗肖特基系列的TTL门，NO≥20。
事实上，我们习惯用的灌电流，叫做“被灌电流”更合适，也就是低电平的驱动能力，然而前人却把它叫做“灌电流”，这差了“被”的关系，总是叫人头晕，只有死记，理解就容易晕人。
说扇出系数，那还得去找一个标准，就是“扇动”一个门所需要的电流。那高低电平的驱动能力可能是不一样的，因而也就存在着两个扇出系数，而事实上一些资料只给出两者中较小的那个（实际计算也是如此）。并且，实际的输入电路，其输入电流是不一样的，有大有小，因此在计算时，就得用原来的扇出系数和“扇动”标准，计算出电流，再来比较看能否可以驱动。与其如此麻烦，不如直接给出高、低电平驱动电流算了？不管是驱动IC，电阻，LED什么的，计算起来也方便。皆大欢喜。
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