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TGV
TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术和TSV(Through Silicon Via,硅基通孔)
TGV(Through Glass Via)和TSV(Through Silicon Via)是两种用于实现不同层面之间电气连接的技术。 TGV技术通
玻璃
技术
Glass
TGV
Silicon
admin
20天前
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