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2024年4月7日发(作者：)

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种PCB Layout中更新放置封装pad的方法

专利类型：发明专利

发明人：马保军,张治宇,谭小兵,齐前锋

申请号：CN2.7

申请日：20191231

公开号：CN111241777A

公开日：20200605

摘要：本发明涉及PCB Layout中更新放置封装pad的方法，包括S1.选取矢量软件和PCB Layout

软件；S2.获取一个新需要建封装器件的DXF格式文件；S3.选取一个器件的封装原始档，作为第一

DXF格式文件；S4.获取器件DXF规格书，作为第二DXF格式文件；S5.在矢量软件内同时打开第一

DXF格式文件和第二DXF格式文件，并将第二DXF格式文件复制到第一DXF格式文件内，原点重合且

在同个DXF格式文件内分别处于不同的图层；S6.将具有两个示例器件的DXF保存，作为第三DXF格式

文件，并修改第三DXF格式文件里面两个不同层的名字；S7.在PCB Layout软件中导入第三DXF格式

文件，选择具有与PCB Layout软件相对应丝印层的器件，添加PIN，完成封装制作。本发明解决现

有封装方法中无法更新放置封装及无法调用PAD的问题。

申请人：深圳市亿道数码技术有限公司

地址：518000 广东省深圳市宝安区新安街道上合社区33区大宝路83号美生慧谷科技园美谷5栋

四楼、美谷5栋二楼-2、美谷6栋二楼-2、美谷6栋四楼

国籍：CN

代理机构：深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：赵雪佳

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本文标签： 封装格式文件器件

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