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AD常用快捷键总结
1:shift+s 键 切换单层显示(仅显示单层)
2:q(Ctrl+Q)英寸和毫米 尺寸切换
3:T+C 交叉选择模式
4.平移走线: CTRL+左键拖动
5.切换2D显示: 2
6.切换3D显示: 3
7.旋转3D图:V+B
8.焊盘:P+P
9.PCB图画线: P+T
10.鼠标左键选中器件拖动,英文输入法状态下 按 Y 键,可以实现器件上下翻转。
11.同理,按 X 键可以实现左右镜像翻转
12.移动3D视角:按住shift键和鼠标右键可以移动板子的角度
13.移动器件到不同层:选中需要移动的元件,按下F11键,在层“layer”中选择需要的层即可。
14.移动器件到不同层:选中要移动的原件,鼠标拖起来,然后按下L键
15.分类:D+C
16.规则:D+R
17.crtl+左键 :高亮选中网络;
18.
对齐-顶部:A,T;
对齐-底部:A,B;
对齐-左侧:A,L;
对齐-右侧:A,R;
19.使用小键盘中的“+”和“-”键,可以来回切换,比较方便。
20.Shift + R 切换三种布线模式 (忽略, 避开或推挤其他信号线)
21.TAB键 用于弹出该操作的属性
● P+T 布线
● P + L 画线
●使用快捷键Ctrl+H(或者S+C键),光标变成十字叉,移动十字叉到要删除的走线上,点击该走线,此时整条走线被选中,然后按Delete键即可将整条走线删除。
●布线时按住Ctrl再单击鼠标左键一键完成布线
● ctrl+方向键移动元件
●按住SHIFT键鼠标左键单击多选元器件
设置好走线线宽线距规则后,AD 同时走多根连线:
1、选择位置相近的多根线或PAD:shift +鼠标左键,一根根选择,或者CTRL+鼠标左键框选.
2、进入多根线走线模式:快捷键P+M,点击左键开始走线,移动鼠标。
设置封装的参考点(使封装参考坐标原点居中):按下快捷键E+F即可选择参考点在PIN1、center or location。或者使用鼠标点击Edit然后点击Set Reference
重新定义板子形状:在keepout层选中所有边框(或者使用P+L快捷键重新绘制板子轮廓线并选中),使用快捷键D→S→D,按下快捷键3查看重新定义好的板子形状。
1.Top Solder(顶部焊料、顶部阻焊层)
2.Bottom Solder(底部焊料、阻焊层)
3.Top Paste(顶部锡膏)
4.Bottom Paste(顶部锡膏)
5.Top Overlay、Bottom Overlay,丝印层,PCB 表面的文字或电阻电容符号或器件边框等,一般为黄色
6、Keepout,画边框,确定电气边界;
7、Mechanical layer,物理边界;
8、Multi Layer,贯穿各层的,像过孔(到底层或顶层的过孔 VIA 也有 Solder 和 Paste);
8、Drill guide、Drill drawing,钻孔层
针对铺铜区设置间距规则:在 full query输入InPolygon即可。
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