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2024年7月24日发(作者：)

RW-SP360C返修站简介

技 术 参 数

适用PCB：

最大尺寸（PCB size）：430mmX350mm

适用芯片：

最大尺寸（Max size）：55mmX55mm

最小尺寸（Min size）：7mmX7mm

最大重量（Max weight）：80g

系统总功率（Power for operation）：4000W

上热风头（Main heater）：800W

下热风头（Lower heater）：800W

底部加热器（bottom heater）：2400W

系统参数：

外形尺寸（Dimension）：650*500*600mm

机器重量(Weight)：36KG

输入电源(Power for requirement)： AC 220V 4KW

产 品 描 述:

1. 优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆卸和焊接过程；

2. 移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；

3. 嵌入式工控电脑触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和温

度曲线；7.2寸高清屏幕，操作、观看方便直观

4.工控电脑可储存任意组温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；并可输入中英文;

5. 上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置

使返修更加安全可靠；

6. BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；

7. 强力横流风扇，快速致冷下加热区；

8. 可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷.可安装异型板专用夹具；

9.拆卸或焊接完毕具有声音报警功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；

10.上下部均设有超温报警和保护功能；

11.配有多种合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制；

12.机体和机箱一体化设计, 占用空间小；

13.可升级为自学习、自动生成设定温度曲线，不熟练者无须调整曲线.

本文标签： 曲线温度焊接报警设定

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