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2024年3月29日发(作者:)
主板参数全程图解(非常详细)
主板参数全程图解(非常详细)
希望可以对想了解主板的朋友有帮助
大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。而下
面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解
1.线路板
一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成
PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层
树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有
四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将
接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。而一些
要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂
(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步
是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive
transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属
导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消
除。而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而
要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就
行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根
据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技
术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处
理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加
热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻
焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部
份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它
不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电
流连接的稳定性。此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份
通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用
光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测
试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在
寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不
正确空隙的问题。
线路板基板做好后,一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备
上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元
件“焊接上去,再手工接插一些机器干不了的活,通过波峰/回流焊
接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一块主板就生产出
来了。
另外,线路板要想在电脑上做主板使用,还需制成不同的板型。其中
AT板型是一种罨?景逍停?涮氐闶墙峁辜虻ァ⒓鄹竦土??浔曜汲叽
缥?3.2cmX30.48cm,AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用,现已被
淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板,这样便于ATX机箱的风
扇对CPU进行散热,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并
不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX
还有一种Micro ATX小板型,它最多可支持4个扩充槽,减少了尺寸,
降低了电耗与成本。
2.北桥芯片
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置
的不同,通常分为北桥芯片和南桥芯片,如Intel的i845GE芯片组
由82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成;而VIA
KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单
芯片的产品,如SIS630/730等),其中北桥芯片是主桥,其一般可以
和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。
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