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2024年6月20日发(作者:)
EMW3010 Wi-Fi物联网模组
版本:1.4
内置华为海思Hi3861 Wi-Fi Soc,接入华为物联网平台专用
2.4G Hz IEEE 802.11 b/g/n,超高集成度,丰富的外设
日期:2021-08-25 编号:DS0160CN
概 要
电压输入: 3.0V~3.6V
工作环境温度:-40℃ to +85℃
处理器:Hi3861(L)处理器,主频高达160MHz
存储器
352K字节的SRAM
288K字节的ROM
2M字节的XIP Flash
Wi-Fi
IEEE 802.11 b/g/n 1T1R 2.4GHz单频(ch1~ch14)
支持HT20,72.2Mbps@MCS7
支持 WPA/WPA2 PSK,Open/WEP/ TKIP/CCMP,
支持 WPS 2.0
支持 IEEE Power Save 节能模式
支持 RF 自校准方案
支持 STA 和AP形态,作为AP 时最大支持6 个STA
功耗
Ultra Deep Sleep 模式:5μ******
内置Hi3861处理器
DTIM1:**********
DTIM3:**********
内置Hi3861L处理器
DTIM1:0.9*******
DTIM3:**********
DTIM10:250uA@3.3V
接入丰富的外设
13 x GPIO
7 x ADC 通道
3 x UART,支持硬件流控制
1 x SPI,1 x I2S
2 x I2C
1 x SDIO
6 x PWM
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接口和尺寸
保持与同类封装模组的引脚兼容性
邮票孔或插针
适用于照明应用的白色PCB油墨
板载PCB天线,18 mm x 20 mm
丰富的配套软件
支持LiteOS操作系统
支持HarmonyOS操作系统
提供Hilink云平台接入SDK
典型应用
智能家电
智能电工产品
工业自动化
订货代号
订货代号
EMW3010-PZI6
EMW3010-PI6A
EMW3010-EZI6
说明
板载PCB天线,Hi3861处理器
板载PCB天线,Hi3861L超低功耗处理器
外接天线IPEX座,Hi3861处理器
EMW3010-PZI6-TR 板载PCB天线,Hi3861处理器,卷带包装
EMW3010系列无线模组数据手册
系列订货代码
例如
产品系列
EMW = 物联网Wi-Fi模
组
产品类型
3 = 焊接类无线模组
典型目标应用和功能
01 = IOT物联网应用1系列
外形尺寸,增强功能
射频接口
P = 18 mm x 20 mm,2.4GHz板载PCB天线
Z = 18 mm x 20 mm,2.4GHz 外置天线IPEX
接口
PSRAM容量(可选)
Z=不含PSRAM
J=4M字节的PSRAM
温度范围
可选项
可选项
EMW
3
01
0
-P
ZI
6
A
-xxx
0 = 2 x 9 pins 1.5间距 邮票孔
6 = 工业级温度范围,-40°C~85°C
A = 使用超低功耗处理器Hi3861L(默认使用Hi3861)
TR = 卷带包装(默认使用托盘)
如需了解所有相关特性清单(如包装,最小订单量等)和其他方面的信息,请联系就近MXCHIP销售点和代理商。
配件
订货代号
MXKIT-Base
MXKIT-Core-C3010
FX-3010
开发板主板,适用于所有EMW3010模组
适用于EMW3010的开发板核心板,包含EMW3010-P模组。和 MXKIT-Base配套使用
EMW3010生产治具,内含陪测板: MXKIT-Base, MXKIT-Core-3010
说明
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