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2024年6月15日发(作者:)
车规级芯片版图DFM、DFR等方面的设计
在汽车不断朝着智能化方向发展的今天,芯片价值越发显现,根据麦肯锡数据预计,
2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。根据半
导体在智能汽车上应用领域的不同,开源证券将其分为计算及控制芯片、存储芯片、传感
器芯片、通信芯片、能源供给芯片等。
目前,中国汽车芯片市场长期被国外厂商垄断,国产芯片市占率不到10%。但,一方
面,“芯片荒”问题持续发酵,芯片持续供不应求;另一方面,美国对中国芯片的“封杀”,
也让国内市场感受到技术压力。基于此,一大批国产芯片企业正在萌芽发展,寻求国产替
代可能性。
计算及控制芯片智能汽车之“眼”,以微控制器和逻辑IC为主,主要用作计算分析和
决策,包括主控芯片和辅助芯片。从应用场景来看,计算芯片可以划分为智能座舱芯片和
自动驾驶芯片、车身控制芯片。
智能座舱和自动驾驶芯片方面,英伟达、高通、英特尔、三星、瑞萨等厂商凭借优越
的芯片性能和供应链积累,在中高端座舱芯片领域占据大半江山。
目前,华为智能座舱芯片已搭载入极狐阿尔法S华为HI版,根据此前信息显示,新车
车内座舱搭载的是麒麟990A芯片,具有3.5TOPs算力,支持5G网络连接;自动驾驶芯
片上,华为主要采用将传感器、芯片、算法绑定销售的全家桶式方案,能够帮助主机厂快
速上车量产,有消息称,搭载入极狐阿尔法S华为HI版或为麒麟990A芯片。
地平线合作伙伴也以中国品牌为主,已经公布搭载地平线征程系列芯片的车型有长安
UNI-T、UNI-K、奇瑞蚂蚁、智己L7、广汽埃安Y、广汽传祺GS4Plus、岚图FREE、思皓
QX、2021款理想ONE等。上市车型目前多搭载征程2和征程3芯片,且智能驾驶和智
能交互芯片为两个系统。据地平线创始人余凯称,伴随着征程5的发布,未来智能驾驶和
智能交互会合在一个芯片上进行计算。且与一些芯片公司不同,地平线所有芯片拥有完全
开放的生态和完备易用的工具链,OEM厂商可以在芯片、算法中的任意层次购买服务。
相对而言,车身控制芯片对算力要求较低,通常以8位或32位的MCU芯片为主。这
部分芯片也被外资厂商高度垄断。它是汽车的微控制单元,可以理解为控制汽车各个部分
的中枢神经,用以承载并实现不同的功能,一辆传统汽车平均用到70颗以上的MCU芯
片,每辆智能汽车可能采用超过300颗MCU,因为也是“缺芯”浪潮中最“缺”的品类。
在此次背景,比亚迪电子、杰发科技、芯旺微等一批企业正在加速替代。
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