垂直整合半导体产业链PCB企业创新布局

受国产化替代提速和新基建政策加码的两大利好，资本在持续加大对芯片半导体企业的投资。与此同时，要想真正实

现在高端制造环节的追赶、产业的高质量发展，还需要产业链集聚、共同打造产业集群。

垂直整合半导体产业链 PCB企业创新布局

文／

资讯部整理

“产业链、供应链在关键时刻

不能掉链子，这是大国经济必须具

备的重要特征。”2020年第21期《求

是》杂志发表的重要文章《国家中

长期经济社会发展战略若干重大问

题》中，产业链安全再次被强调。

在今年的疫情压力测试下，我

国完备的产业体系、强大的动员组

织和产业转换能力，为疫情防控提

供了重要物质保障。同时，疫情考

验也更加验证了——要想保障我国

产业安全和国家安全，就必须着力

打造自主可控、安全可靠的产业链、

供应链，力争重要产品和供应渠道

都至少有一个替代来源，形成必要

的产业备份系统。这一点，在半导

体产业已得到充分体现。近年来，

通信行业龙头中兴、华为等遭到美

国制裁让行业深切体会到关键技术

被“卡脖子”的严重后果。

过往落后的局面已成历史，眼

下，在半导体这个长周期产业中，

如何在尚有广阔空间的市场占领优

势是当前的重中之重。

情的影响，但5G移动设备和数据

中心高性能计算设计用半导体需求

强劲，而在中美贸易与全景经济萧

条冲击上下，部分服务于汽车、工

业等传统制造的半导体巨头却在承

受着收益急速缩减的巨大压力。在

这个特殊的背景下，半导体产业在

2020年迎来了大整合时代。在不

到5个月的时间里，半导体产业诞

生了5起强强联合的并购案，每起

涉及的半导体公司都赫赫有名，每

一笔的金额更是超过百亿美元。截

至2020年年底，全球已经在2020

年达成了至少总额超1000亿美元

的收购交易，无论是单笔最大数

额还是总额，都打破了近20年来

表1 2020年半导体行业重大并购事件盘点

时间案例金额内容

市值为３４８亿美元的亚诺德（ＡＤＩ）是美国模拟

芯片巨头，２０１９年模拟芯片市场的占有率约为

１０％，排名第二；而被收购方美信（Ｍａｘｉｍ）市值

为１８６亿美元，也是顶级模拟芯片企业，占有率

约为４％，排名第７。两者的产品多用于汽车、工

业、数据中心以及医疗行业。两者合并后市值将

达到６８０亿美元。

市值高达３０９７亿美元的英伟达是全球加速器芯

片霸主，ＧＰＵ独显市场份额高达７０％，在游戏

以及人工智能应用领域具有强大话语权。而ＡＲＭ

则是全球著名半导体ＩＰ（知识产权）供应商，通过

转让设计方案盈利，在移动计算机领域具有统治

地位，拥有苹果、华为、高通等顶级客户。

市值９０５亿美元的ＡＭＤ是一家顶级芯片设计公

司，已成为英特尔和英伟达在ＣＰＵ和ＧＰＵ产品

领域的强劲对手。赛灵思是全球最大的ＦＰＧＡ（可

编程逻辑器件）制造商，在ＦＰＧＡ市场份额高达

４０％，多聚焦在通信、军事、工业以及航空航天

领域。

市值约５１４亿美元的韩国ＳＫ海力士是全球知名

存储器制造巨头。在收购半导体老牌霸主英特尔

大部分存储业务后，将以２０％的市场占有率成为

全球第二ＮＡＮＤ存储器制造商，仅次于三星。

市值２５１亿美元的迈威尔（Ｍａｒｖｅｌｌ，美满科技）

是一家出售宽带通信与存储解决方案的半导体企

业。而Ｉｎｐｈｉ的市值目前为７２．６亿美元，是一家

顶级数据中心和５Ｇ移动网络硬件供应商，拥有

数据中心网络关键技术。

６月亚诺德收购美信２１０亿美元

８月英伟达收购ＡＲＭ４００亿美元

９月ＡＭＤ收购赛灵思３５０亿美元

ＳＫ海力士收购英

特尔ＮＡＮＤ业务

１０月

９２亿美元

国际形势：半导体巨头强强联手　

2020年，尽管各行各业深受疫

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2021年1月第1期

迈威尔收购Ｉｎｐｈｉ１００亿美元

保持的半导体产业并购记录。2020

年，半导体产业已成为全球创新最

为活跃的领域。

从2019年之前的全球半导体

产业十起收购案可看出，在过去

20年间，最大交易额的并购案多

出现在2015~2016年期间。某种程

度上，2020年巨额交易频现的并

购潮更像是2015~2016年的一种延

续。根据IC Insight的监测数据，

2015年全球半导体并购金额高达

1033亿美元，而2016年则延续了

这一趋势，总交易额超过985亿

美元，几乎是2010~2014年的5倍

之多(平均年交易额仅有186亿美

元)。

业内人士在当时分析，随着全

球宏观经济增长减速，半导体行业

增长也随之放缓，但研发和资本密

集度却在持续增加，竞争也日趋激

烈，半导体产业的并购将会是大势

所趋。从2020年这轮新的并购大

潮中，不难发现，掌握主动权的

都是拥有资金、掌握关键技术的企

业。按照半导体产业兴衰的8年一

个“轮回”，2020年只是半导体

市场只是一个开始，在未来几年里，

全球的大多数的半导体企业会在一

个技术不按摩尔定律来疯狂更迭的

环境中造出产品，或者被迫退出市

场。无论如何，身处其中的企业，

需要更加谨慎且冷静，抓住平等创

新的机会。搭载这一轮新技术、自

主研发。

国产替代之路：从０到１的突破

2020年国家发改委官宣“新

基建”的范围，正式定调了5G基

建、人工智能、工业互联网等七大

表2 2019年之前的全球半导体产业十大并购事件

序号时间案例

１２０１６年高通３９０亿美元收购恩智浦

２２０１５年安华高３７０亿美元收购博通

３２０１６年软银３２０亿美元收购ＡＲＭ

４２０１５年西部数据１９０亿美元收购闪迪

５２００６年投资财团１７６亿美元收购飞思卡尔

６２０１５年英尔特１６７亿美元收购Ａｌｔｅｒａ

７２０１６年亚诺德１４８亿美元收购Ｌｉｎｅａｒ　Ｔｅｃｈ

８２０１５年恩智浦１１８亿美元收购飞思卡尔

９２０００年德州仪器７６亿美元收购ｂｕｒｒ　ｂｒｏｗｎ

１０２０１３年安华高６６亿美元收购ＬＳＩ

注：高通收购恩智浦后面因中国拒绝而失败

领域的发展方向。以氮化镓 (GaN) 卓胜微(分立射频开关和低噪放)、

和碳化硅(SiC) 为首的第三代半导汇顶科技(指纹识别芯片)、乐鑫

体是支持“新基建”的核心材料，科技(低功耗物联网芯片)、澜起

LED作为氮化镓 (GaN)材料最成科技(内存接口芯片)等，这也从

熟的商业化应用，电力电子器件则侧面证实了国内高校近二十年来培

为氮化镓 (GaN)材料另一广阔应用养成果逐渐在实业领域开花。我国

领域。受益于“新基建”对下游产半导体产业的薄弱环节主要体现在

业的大力扶持，在“新基建”与国制造环节，比如上游的集成电路制

产替代的加持下，国内半导体厂商造、半导体设备和半导体材料。

将迎来巨大的发展机遇。与此同时，国家明确免除进口

其实，半导体产业格局十分清设备、材料、零配件关税，有利于

晰。在国际上，英特尔、三星、德加速制造厂商扩产，减轻制造企业

州仪器这些起步较早的传统企业采扩产负担。此外，政策继续扶持设

用了从设计、制造到封测一把抓的计公司、放宽集成电路企业上市融

IDM模式，这种模式之外，还有资条件，将利好集成电路整体板块，

海思、高通、联发科为代表的无工设备、材料、封装测试、制造、设

厂芯片设计商，台积电、格芯、联计全产业链均将受益。

电以及中芯国际等制造代工厂，再总而言之，新基建浪潮下，国

加上日月光、长电科技等封装测试产芯片将迎来巨大发展机遇。无论

厂商，整个产业呈流水线形态，企是5G、物联网，还是数据中心、

业间各司其职，共同出力。人工智能等，都潜藏着海量的芯

而目前，我国的半导体产业正片需求。受到国际贸易形势等因

处于产能建设期，研发工作已经具素影响，我国相关产业面临着高端

有一定优势，国内部分集成电路设芯片等核心技术受制于人的局面，

计企业在细分领域初步具备全球竞迫切需要新一代半导体技术的发展

争实力，比如海思(手机基带芯片)、与支撑。

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产业积聚力量：ＰＣＢ产业半导

体布局起步

受国产化替代提速和新基建政

策加码的两大利好，资本也在持续

加大对芯片半导体企业的投资。

近年来，半导体产业的投资频率和

金额都呈上升趋势。据统计，2020

年上半年，半导体产业已经位居各

行业投资同比增速之首，达到惊人

的215%。与此同时，要想真正实

现在高端制造环节的追赶，仅仅有

资金是不够的，产业的高质量发展

离不开产业集群的打造，尤其是半

导体这种对于产业链集聚作用要求

较高的行业。

半导体产品从设计到制造，大

致可以分为顶层设计、晶圆制造、

封装测试三大步骤。顶层设计完成

后，需要制造加工厂根据设计图纸

对晶圆进行加工，在经过扩散、光

刻、离子注入、薄膜生产、抛光和

金属化等一系列工序后，下一步就

是根据应用所需进行封装。封装完

成后，一个半导体器件才能被正式

称为“成品”。因此，封装技术也

被视为半导体器件落地的“最后一

公里”的关键技术。

如何打通这最后公里？作为半

导体产业链上的电路板行业，也是

产业链上的重要力量，尽管早有欣

兴电子、揖斐电、三星电机、景硕

科技、南亚电路板、新光电气、信泰、

大德、京瓷等全球领先的电路板企

业布局半导体，并且技术较为成熟，

占据着重要的市场份额。但在大陆

电路板行业，在近十年来才迎来了

多家企业的布局。其中最早布局半

导体产业的是深南电路，2009年，

深南电路专门组建了封装基板事业

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部，成为我国首个进入封装基板领

域的本土公司。此外还有兴森科技、

珠海越亚和丹邦科技等，值得一提

的是，IC载板是实现芯片IC国产

替代的基础之一，除了上述企业之

外，还有诸如崇达技术、安捷利、

中京电子等企业将半导体作为公司

未来发展的重要部分，下面具体来

看企业的布局情况。

深南电路

深南电路具备了封装基板的批

量生产能力。IC的主要基板产品

包括MEMS-MIC、FP、RF和存

储封装基板；公司在封装基板的生

产技术和工艺方面已经形成了独立

的知识产权，并建立了自适应集成

电路。该领域的操作系统在某些细

分市场中具有领先的竞争优势。硅

麦克风包装基板被广泛用于苹果和

三星等智能手机，全球市场份额超

过30%。射频模块封装基板广泛用于

3G和4G手机射频模块封装；用于

嵌入式存储芯片的高端存储芯片包

装中。就处理器芯片封装基板而言，

倒装芯片封装基板已被大量生产。

公司IPO募投项目的无锡基

板工厂于2019年6月顺利连线试

产，国际、国内存储类关键客户开

发进度符合预期。

兴森科技

兴森科技是国内少数几家通过

自主研发实现IC封装基板量产的

企业之一，可为客户提供先进IC

封装基板产品的快速打样、量产制

造服务及IC产业链配套技术服务；

公司现有IC封装基板2万平方米

月产能将于2021年底满产，合资

公司广州兴科半导体有限公司主营

集成电路封装产品设计与制造、类

载板、高密度积层板的设计与制造，

全部投产后预计新增7~8万平方米

IC封装基板月产能，在国内产业

大发展的背景下，公司有望实现高

端封装材料的国产化。

据悉，兴森科技于2012年投

资扩产进入IC封装基板行业，广

州生产基地目前具备2万平/月的

IC封装基板产能，其中，在2012

年投资的1万平/月产能已经完全

释放，处于满产状态，2018年投

资扩产的1万平方米/月产能将于

2020年投产释放。目前公司的基

板业务以高端FC基板为主，中端

CSP/BGA基板为辅。

珠海越亚

珠海越亚的射频芯片封装基板

全球市场容量达25%，细分领域处

于世界领先水平。珠海越亚已经自

主研发出铜柱法制作导通孔并成功

申请专利，在该技术上处于全球高

端水平。同时，珠海越亚基于自身

发明专利生产的无芯封装基板已经

成功通过安华高科等行业巨头的认

证并已向其供货多年，体现了其在

市场竞争中具有一定的实力。

2018年5月，南通越亚半导

体项目签约南通科学工业园区，并

于2018年8月28日举行了奠基典

礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，

建成后可达到年产350万片半导体

模组、半导体器件、封装基板。而

据方正信产发布的消息，南通越亚

顺利试生产，于2020年5月迎来

首个客户认证，现已完成全流程的

资格审核。

安捷利

安捷利是中国最早的FPC基

板和柔性封装基板制造企业。2017

年12月20日，安捷利通函披露，

由于集团不断寻求提升柔性封装基

板产品的核心生产技术，于现有苏

州厂房的柔性封装基板生产技术及

生产设施同步升级均至关重要。集

团拟透过购置额外先进设备及机器

并推出自动化生产，扩大柔性封装

基板产能。

2019年9月，安捷利电子科技

(苏州)有限公司承担的国家02科

技重大专项“卷带式高密度超薄柔

性封装基板工艺研发与产业化”通

过了科技部02重大专项实施管理

办公室组织的综合绩效评价验收。

2020年6月30日，安捷利封

装基板项目签约苏州。据悉，安捷

利将在苏州新增投资10亿元，新建

4万平方米厂房，用于生产“卷带

式高密度超薄柔性封装基板”系列

产品，将进一步缓

解

国内柔性封装

基板大量依赖进口的现状，促进我

国集成电路及半导体行业的发展。

丹邦科技

丹邦科技在基材、COF基板

及COF产品全产业链上不断发展，

是我国柔性封装基板领域龙头。丹

邦科技不仅掌握COF柔性封装基

板生产技术，而且在该基板的上游

原材料制备上进行了大量研发，形

成“FCCL原材料-COF-封装基

板-COF产品”的全产业链，具

备成本优势且可以保持恒定的质量

水平。此外，丹邦科技目前已成为

全球极少数掌握COF基板关键原

材料FCCL自产技术的基板厂商，

并且正积极研发原材料PI膜。

崇达技术

崇达技术分别于2018年和

2019年收购了普诺威电子的股权，

目前持有普诺威40%股权，正式

拉开了公司在IC载板上的布局。

2020年6月30日，崇达技术

发布公告称，公司与朱小红、马

洪伟在公司会议室签署了《关于

江苏普诺威电子股份有限公司之股

份转让协议》，公司拟以自有资

金3,806.50万元的价格收购朱小红

持有的普诺威15%股权（1,655万

股股份）。据悉，本次股权交割完

成后，崇达技术将合计持有普诺威

55%股权。

中京电子

2020年9月9日晚，中京电

子发布公告，公司拟以货币资金出

资方式投资2968万元增资半导体

器件封装材料生产商天水华洋电子

科技股份有限公司，增资后公司持

有华洋电子6.98%股权。

2020年年以来，中京电子在

半导体领域动作频频，据了

解

，早

在2020年年5月，中京电子即已

宣布在半导体领域布局。中京电子

于2020年5月13日晚间发布公告

称，公司已通过公开竞拍获得相关

土地使用权的形式，在珠海建设“珠

海高栏港经济区中京电子半导体产

业项目”。2020年年9月上旬，

中京电子还披露，其全资子公司珠

海元盛电子科技股份有限公司拟在

成都高新区设立子公司运营新型显

示用柔性印制电路板组件(FPCA)

项目。

科翔股份

科翔股份首次IPO拟募集资

金为7.43亿元，将全部用于江西

科翔印制电路板及半导体建设项目

(一期)。据悉，该项目位于江西

省九江市，总投资30亿元，计划

兴建80万平方米高精密多层板、

HDI板和特殊板，实现5G智能化

工厂。

封装基板是半导体芯片产业链

中用于包装和测试的关键载体。半

导体产业又是我国电子信息产业的

基础，也是国家实力的象征。国

产化替代化的趋势不可逆转，虽

然目前我国IC载板技术与日韩还

有较大差距，但是我国有全球最大

的应用市场。相信上下游企业不断

在市场中磨炼、追赶、进步，国产

替代“最后一公里”的进程将会

大大加快。

预见２０２１：谨慎且冷静

2020年尽管受新冠疫情及美国

政策打压等不利因素影响，我国半

导体产业还是维持了较高的发展增

速，预计全年实现收入超过8000

亿元，增长率接近20%，进口情况

预计也会超过3000亿美元，而设

计业则为发展最为快速的环节。

据北京半导体行业协会的预测，

国产替代仍旧是2021年国内半导体

产业发展主线，并且会加速在重

点产品领域和基础环节的上下游

产业链协同攻关。

参考资料：中国半导体行业协

会集成电路设计分会、中国经营网、

北京半导体行业协会、半导体行业

观察、企业公告等。

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