admin管理员组文章数量:1568578
2024年4月7日发(作者:)
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号
CN 212519549 U
(45)授权公告日
2021.02.09
(21)申请号 2.4
(22)申请日 2020.07.28
(73)专利权人 深圳市视景达科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙华区民治街
道上芬社区第五工业区一区89号401
(72)发明人 虞月东
(74)专利代理机构 深圳市正德知识产权代理事
务所(特殊普通合伙) 44548
代理人 周善勇
(51).
H05K
1/02
(2006.01)
H05K
1/11
(2006.01)
H05K
1/18
(2006.01)
权利要求书1页 说明书2页 附图4页
(54)实用新型名称
一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构
(57)摘要
本实用新型公开了一种提升QFN封装E‑PAD
焊接品质的结构,涉及QFN封装技术领域,包括
PCB板,所述PCB板顶部中间设置有元件焊接区,
且元件焊接区内部中间设置有PCB焊盘开槽,所
述PCB焊盘开槽顶部设置有QFN封装芯片,且QFN
封装芯片对角角落设置有与元件焊接区固定的
红胶,所述QFN封装芯片底部中间设置有E‑PAD焊
接区,且E‑PAD焊接区底部中间设置有与PCB焊盘
开槽配合的E‑PAD阵列。本实用新型通过E‑PAD阵
列替换整体的E‑PAD,在焊接区中间增加了空隙,
从而避免了PCB焊盘开槽整体大面积焊锡区域,
从根本上解决了焊锡堆积导致拱起等情况;且通
过红胶高温凝固及具有粘度流动性的特点使零
件牢固的粘贴于PCB表面,防止其在回流焊的过
程中发生位移,避免了焊接偏移的情况出现。
C
N
2
1
2
5
1
9
5
4
9
U
CN 212519549 U
权 利 要 求 书
1/1页
1.一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构,包括PCB板(1),其特征在于:所述PCB板(1)
顶部中间设置有元件焊接区(2),且元件焊接区(2)内部中间设置有PCB焊盘开槽(3),所述
PCB焊盘开槽(3)顶部设置有QFN封装芯片(4),且QFN封装芯片(4)对角角落设置有与元件焊
接区(2)固定的红胶(6),所述QFN封装芯片(4)底部中间设置有E-PAD焊接区(9),且E-PAD焊
接区(9)底部中间设置有与PCB焊盘开槽(3)配合的E-PAD阵列(8),所述QFN封装芯片(4)底
部设置有QFN封装针脚(7)。
2.根据权利要求1所述的一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构,其特征在于:所述
PCB焊盘开槽(3)顶部设置有与QFN封装针脚(7)配合的焊脚。
3.根据权利要求1所述的一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构,其特征在于:所述
QFN封装芯片(4)顶部设置有激光铭文(5)。
2
CN 212519549 U
说 明 书
一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构
1/2页
技术领域
[0001]
本实用新型涉及QFN封装技术领域,具体为一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结
构。
背景技术
[0002]
QFN是一种方形扁平无引脚封装,是表面贴装型封装之一,封装四侧配置有电极触
点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低,材料有陶瓷和塑料两种。
[0003]
但现有QFN设计中都是在E-PAD对应的位置开窗,由于面积大,过回流焊,经常出现
焊锡堆积,芯片被拱起来,导致引脚虚焊,需要后期人工补焊,且由于焊接过程中有事会发
生震动导致焊接偏移,从而使焊接品质下降。
实用新型内容
[0004]
本实用新型的目的在于:为了解决现有QFN封装E-PAD焊接容易出现焊锡堆积、焊
接偏移的问题,提供一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构。
[0005]
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种提升QFN封装E-PAD焊接品
质的结构,包括PCB板,所述PCB板顶部中间设置有元件焊接区,且元件焊接区内部中间设置
有PCB焊盘开槽,所述PCB焊盘开槽顶部设置有QFN封装芯片,且QFN封装芯片对角角落设置
有与元件焊接区固定的红胶,所述QFN封装芯片底部中间设置有E-PAD焊接区,且E-PAD焊接
区底部中间设置有与PCB焊盘开槽配合的E-PAD阵列,所述QFN封装芯片底部设置有QFN封装
针脚。
[0006]
优选地,所述PCB焊盘开槽顶部设置有与QFN封装针脚配合的焊脚。
[0007]
优选地,所述QFN封装芯片顶部设置有激光铭文。
[0008]
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过E-PAD阵列替换整体
的E-PAD,在焊接区中间增加了空隙,从而避免了PCB焊盘开槽整体大面积焊锡区域,从根本
上解决了焊锡堆积导致拱起等情况;且通过红胶高温凝固及具有粘度流动性的特点使零件
牢固的粘贴于PCB表面,防止其在回流焊的过程中发生位移,避免了焊接偏移的情况出现。
附图说明
[0009]
图1为本实用新型的QFN底部示意图;
[0010]
图2为本实用新型的俯视图;
[0011]
图3为本实用新型的PCB板示意图;
[0012]
图4为本实用新型的侧剖图。
[0013]
图中:1、PCB板;2、元件焊接区;3、PCB焊盘开槽;4、QFN封装芯片;5、激光铭文;6、红
胶;7、QFN封装针脚;8、E-PAD阵列;9、E-PAD焊接区。
3
CN 212519549 U
说 明 书
2/2页
具体实施方式
[0014]
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0015]
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖
直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是
为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定
的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第
一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型
的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设
置”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机
械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元
件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新
型中的具体含义。下面根据本实用新型的整体结构,对其实施例进行说明。
[0016]
请参阅图1-4,一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构,包括PCB板1,PCB板1顶部
中间设置有元件焊接区2,且元件焊接区2内部中间设置有PCB焊盘开槽3,PCB焊盘开槽3顶
部设置有QFN封装芯片4,且QFN封装芯片4对角角落设置有与元件焊接区2固定的红胶6,QFN
封装芯片4底部中间设置有E-PAD焊接区9,且E-PAD焊接区9底部中间设置有与PCB焊盘开槽
3配合的E-PAD阵列8,QFN封装芯片4底部设置有QFN封装针脚7。
[0017]
本实用新型通过E-PAD阵列8替换整体的E-PAD,在焊接区中间增加了空隙,从而避
免了PCB焊盘开槽3整体大面积焊锡区域,从根本上解决了焊锡堆积导致拱起等情况;且通
过红胶6高温凝固及具有粘度流动性的特点使零件牢固的粘贴于PCB表面,防止其在回流焊
的过程中发生位移,避免了焊接偏移的情况出现。
[0018]
请着重参阅图3,PCB焊盘开槽3顶部设置有与QFN封装针脚7配合的焊脚,本实用新
型。
[0019]
请着重参阅图2,QFN封装芯片4顶部设置有激光铭文5,本实用新型。
[0020]
工作原理:先通过钢网将锡膏涂抹至PCB板1顶部对应位置,将QFN封装芯片4置于
锡膏顶部,轻轻按压,再于对角位置滴上红胶6,通过红胶6高温凝固及具有粘度流动性的特
点使零件牢固的粘贴于PCB表面,防止其在回流焊的过程中发生位移,避免了焊接偏移的情
况出现,且通过E-PAD阵列8替换整体的E-PAD,在焊接区中间增加了空隙,从而避免了PCB焊
盘开槽3整体大面积焊锡区域,从根本上解决了焊锡堆积导致拱起等情况。
[0021]
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而
且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新
型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新
型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含
义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制
所涉及的权利要求。
4
CN 212519549 U
说 明 书 附 图
1/4页
图1
5
CN 212519549 U
说 明 书 附 图
2/4页
图2
6
CN 212519549 U
说 明 书 附 图
3/4页
图3
7
CN 212519549 U
说 明 书 附 图
4/4页
8
图4
版权声明:本文标题:一种提升QFN封装E-PAD焊接品质的结构[实用新型专利] 内容由热心网友自发贡献,该文观点仅代表作者本人, 转载请联系作者并注明出处:https://www.elefans.com/dianzi/1712449654a360870.html, 本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容,一经查实,本站将立刻删除。
发表评论