ALLEGRO个铺铜小技巧，以后再也不用重复做同一件事了！

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ALLEGRO个铺铜小技巧，以后再也不用重复做同一件事了！

在PCB设计信号线全部布好以后，最后肯定是铺电源，铺地。有时候，大家画的是多层板，在铺地的时候，有好几层需要铺地，在AD当中肯定是一层一层的去重新铺，或者一层一层的去拷贝，拷贝好还需要修改铺铜网络。这个就很麻烦

现在Cadence Allegro中有一个很好的命令。它只要点一个。就把铺铜可以一模一样的复制到任何一层中去。下面给大家讲一下这个小技巧。

打开Cadence Allegro，点EDIT–>Z-COPY,然后点属性框，里面有一些设置如下图右边红框所示

图一

第一，第二个下拉框是让你先择复制到哪个层，如下图所示

图二

在Shape Opition选项

Create dynamic shape 是复制时是以动态铜形式复制，不勾那就是静态铜了

Copy 下面的 Voids 是说要把原先的铺铜抠掉的铺也复制过去吗？

、 下面的Netname就是说也复制铺铜的网络吗

Size 下面的Contract是比原先铺铜要收缩多少

下面的Expand是说比原先的铺铜扩大多少

Offset就是前面收缩，扩大的数值。

下面我们来操作一下，看看下面图三。用这个Z-COPY命令，然后右边属性框内选复制到顶层，动态铜，内缩50mil。奇迹就出现了。

图三

上面图三就是把底层（黄色）的铺铜做了Z-COPY到顶层（绿色）。大家看到绿色的铜比黄色的铜小了一圈。这样顶层就按照要求己经复制好了。