半导体芯片测试介绍：CP、FT、STL"/>
CP测试：Chip Probing
对Wafer进行电性能测试，挑选出好的Die,可以减少封装和测试的成本，也可以透过Wafer的良率，检查fab厂制造的工艺水平。
FT测试：Final Test
芯片封装完成之后，通过分选机和测试机的配合使用，对芯片功能和电参数性能进行的一些列测试。这一般是芯片出厂前的最后一道拦截，以保证芯片性能和功能满足要求。
SLT测试：System Level test
这种老化测试一般是对车规级类别芯片在FT结束后放入高温环境中洗个澡，并加上高压，测试几个小时就相当于过了几周，然后再进行测试，不好的淘汰掉，好的进行出货，这个高温环境测试过程称为老化测试
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