常规表贴封装的创建"/>
Allegro 常规表贴封装的创建
下面记录了一个普通标贴器件封装的制作过程。
1.打开allegro,选择File-New-Package symbol,选择保存路径,然后点击OK。
2.设置好设计环境之后,点击Layout-Pin,选择制作好的smd焊盘,
以制作电感封装为例,下面图片上的X和Y表示在X方向上有1个焊盘,在Y方向上有2个焊盘。
以电感两个焊盘之间为原点,那么上面焊盘的坐标是(0,3),在command中输入:x 0 3
点击右键,完成放置。
3.在Package Geometry下面添加 SilkScreen_Top ,Assembly_Top ,Place_Bound_Top
具体如下:
(1)添加 SilkScreen_Top
点击Add-Line,设置如下
在command中输入起点坐标:x -3.1 3.3,然后向右偏移:ix 6.2,然后向上偏移:iy 6.6,最后输入起始坐标:x -3.1 3.3
(2)添加
更多推荐
Allegro 常规表贴封装的创建
发布评论