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表贴封装设计教程
使用软件：PCB Editor
新建封装文件：file -> new
选择browse，可以选择文件路径和名字，默认的路径为上一次保存的位置。然后点击OK，进入绘制界面。
前期准备
先设置下焊盘库
然后首先设置一些设计参数
设置单位和原点位置
设置格点
设计焊盘
接下来放置焊盘
然后option中会出现，点击选择要放置的padstack：
绘制丝印框
点击add line ，option选项设置如下
可在命令窗口输入绘制尺寸命令
绘制place bound区域
可以将网格设置小一点，然后手动绘制，此区域覆盖盘及丝印即可
添加元件位号
选择如图
option设置如图
单击界面，写入U*
设置封装的原点（一般情况将原点设置在元器件中心）
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