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目前对mark点还是不甚了解，
1）什么是光学定位点？作用是什么？
贴片时机器用于定位的点。分为：单板、工艺边（拼板的工艺边）、局部（COB,BGA的元件周围放置MARK点，以提高贴片精度）。
2）光学定位点在制作有什么要求？
光点+空旷区域，3mm≥mark点直径≥1mm，保护环到标记点外侧的距离应≥标记点的半径(R2≥R1)，当这个距离达到2倍标记点的半径时(R2=2R1)，机器识别的效果会更好。
开窗半径一般=2R1
且其空旷区域内不能有其他过孔，走线，丝印等。单板一般有3个MARK点，呈L形(没必要垂直)。mark点边缘到电路板距离≥5mm
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