高速数字PCB设计基础(2)——阻抗控制

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高速数字PCB设计基础(2)——阻抗控制

1.  再谈PCB层叠结构-PCB常用板材

         高速数字PCB设计基础(1)中，我们已经谈过PCB层叠结构设计应注意的问题。本文再从实际设计中PCB板材选择、板材特性上聊一下层叠结构的设计。如下图所示是实际设计中一块4层板的层叠结构信息，可以看到PCB主要由半固化片(PreimpregnatedMaterials,PP)、芯层材料(Core)以及铜箔组成。

    下面分别介绍PP、芯材(Core)和铜箔的作用以及一些常用板材。

    半固化片是树脂与载体合成的一种片状粘合材料，常用载体主要有纤维素纸、E-玻璃纤维布、聚芳酰胺纤维纸、S-纤维布等，用于增强PP的强度。PP主要用于多层板内层板之间的粘合，如上图中TOP层与P2层以及Bottom层与P3层，可以用于调节介质层厚度，从而调节一些层传输线的阻抗。PP的型号一般由载体型号确定，其中常用的E-玻璃纤维布常用规格有如下图所示几种。

    选择半固化片时，应优先满足流胶问题，然后考虑其生产成本。（含胶量比较：106＞1