ALLEGRO之SHAPE

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ALLEGRO之SHAPE

本文主要讨论Allegro软件中的Shape（铺铜）菜单。

菜单内容长下面这个样子，分成13个小菜单。

对应工具栏如下，包含了菜单内容前七项目。

Polygon

任意形状铺铜，点击后，Options工具栏需要确认几个参数：

1. Class和Subclass：选择在哪一层铺铜；
2. Shape Fill：一般只会用到Static solid（静态铺铜）和Dynamic copper（动态铺铜），动态铺铜会自动避让不相关的过孔、焊盘，静态铺铜不会（小技巧：当需要把某个机械孔作为机壳地使用，但是在原理图中没有画对应的符号时，可通过静态铺铜的方式让焊盘连接上某个网络，会报DRC）；
3. Assign net name：指定网络名称，可以先不设置，后续通过“Select Shape or Void/Cavity”命令重新指定；
4. Shape Grid：没用过，保持默认吧（Current grid）；
5. Segment Type：铺铜转弯方式，包括Line（任意角度）、Line 45（45°）、Line Orthogonal（正交）和Arc（圆弧，可以指定角度和半径）。

Options参数设定完成后，通过鼠标绘制想要的铺铜区域。

Rectangular

矩形铺铜，大体上和“Polygon”差不多，多了如下两个功能：

1. Shape Creation：可以选择任意绘制（Draw Rectangular）和按照指定尺寸放置（Place Rectangular）；
2. Corners：设置拐弯处的走线方式，包括正交（Orthogonal）、削角（Chamfer）以及圆弧（Round）三种。

Circular

圆形铺铜，基本同上，多了如下功能：

1. Circular Shape Creation：可以选择任意绘制（Draw Circle）、按照指定尺寸绘制（Place Circle）以及圆点/半径参数绘制（Center/Radius）三种。

Select Shape or Void/Cavity

可以用来更改铺铜区域的网络，选中某一块铜皮后，可以进行Assign net name操作。

Manual Void/Cavity

铜皮内部挖空，包括如下几个子菜单：

Polygon

任意角度挖空。

Rectangular

矩形挖空。

Circular

圆形挖空。

Delete

挖空区域恢复。

Element

暂不清楚。

Move

暂不清楚。

Copy

暂不清楚。

Edit Boundary

修改铜皮边界，常用操作，点击后选中某一块铜皮，选择某个边界点（如果选不中，可以适当调整grid，比如0.01mm），鼠标绘制需要增加或删除的区域。

选中铜皮后，Segment Type可以选择任意角度、45度、正交、圆形等多种转弯方式。

Delete Islands

删除死铜，仅对死铜区域有效。

Change Shape Type

在静态铜皮和动态铜皮之间转换。

Merge Shapes

合并铜皮，该功能配合Edit Boundary操作可实现任意形状的铜皮绘制。

Check

暂不清楚。

Compose Shape

用于将line组成的某个封闭图形转换为Shape。

Decompose Shape

与Compose Shape相反，用于将Shape转换line组成的封闭图形。

Global Dynamic Params

铜皮参数设置，点击弹出子界面，如下：

 

Shape fill

此处一般选择Smooth，若选择Disabled，则即使是动态铺铜，也不会避让过孔等，因此，若使用动态铜皮铺完后发现没有自动避让过孔，大概率是这里的问题。

其他菜单内容暂不清楚。

Void controls

设置光绘文件输出格式（一般保持默认）、pin隔离方式、倒角方式等。

Clearances

设置普通区域与通孔、贴片、过孔等之间的安全间距，默认和DRC保持一致。

Thermal relief connects

设置通孔、贴片、过孔等与普通区域之间的连接方式，包括全连接、花焊盘连接等。

最小连接数量建议选择1，否则在某些区域可能会出现通孔焊盘连不上铜皮的情况（只够连接1个点，由于最小连接数量的原因，显示不出来）。

另外，通孔焊盘和铺铜区域之间的连接线（一般通孔焊盘选择正交连接方式，防止散热过快，影响焊接，SMD的过孔选择全连接方式）的宽度是可以设置的，在Use fixed thermal width of中输入想要的线宽。