芯片测试概述

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芯片测试概述

芯片为什么要做测试

在芯片设计到制作的过程中 不可避免会出现缺陷 芯片测试就是为了发现产生缺陷的芯片 如果不加入测试环节 将有缺陷的芯片卖给顾客 受到的损失是测试的花费的数倍 

芯片测试的作用 

1. 保证芯片的质量

2. 缩短芯片上市时间

3. 提高公司利润

芯片的测试类型 

抽样测试：芯片设计过程中就开始考虑测试，包括验证测试、可靠性测试、特性测试

验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标

可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性

特性测试是测试验证设计的冗余度

生产全测： 

就是把缺陷产品挑出来 分离好品和坏品的过程

这种测试在芯片的价值链中 按照不同阶段又分为CP（Circuit Probing）测试

和FT（Final Test）测试

CP是测试整片的晶元（wafer）

FT是测试封装好后的单颗芯片（chip）