焊接

焊接

1. 锡膏固化温度
锡膏的固化温度一般在100℃~150℃之间，具体温度取决于锡膏的配方和品牌

2. 回流焊的温度曲线
   

3. 高低温锡膏
   锡膏温度235–245度

4. 焊锡丝温度

6. 钢网形状
   4.1，Module 钢网开孔注意事项 1、开孔注意事项 单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.2-0.3MM 所有焊盘开口倒圆角尺寸不要小于0.05MM 外扩时要注意安全距离, 一般为0.25MM MARK点原则上与PCB大小一致，直径尺寸超过1.5MM时需确认 所有开口均不得超出PCB边缘，在边缘内0.2MM 焊盘一大一小现象，喷锡板如属PCB设计现象，按一大一小开，如属阻焊印 刷造成，按小的开；露铜板按一大一小开 当原始焊盘内距大，但需要贴焊位内距小的零件时，一般做成焊盘内拉再切 角的方式，既保证良好焊接，又可以达到防锡珠的效果 当CHIP件原始PAD为正方形时，防锡珠要注意方向做反 2、开孔大小与PCB焊盘大小的比对 开孔大小与PCB焊盘大小的比对 1）通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。 2）当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%10%。 3）减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流 工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离 焊盘的几率。 4）在没有窄间距的情况下，模板的开孔形状和尺寸与其对应的焊盘相 同即可。 5）在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。 6）适当的开孔形状可改善贴装效果，印刷偏离焊盘易导
   

7. 插件
8. PCB工艺规范
9.